⑴月日消息 此前有传闻称，继苹果将在今年的iPhone产品中放弃使用高通的基带芯片后，三星明年也将在自家的手机产品中彻底抛弃高通的芯片产品，毕竟三星Exynos 处理器的基带已经开始支持全网通！而据最新消息显示，此事似乎又有了新的反转。
⑵据悉，三星今天在官网放出公告称，将于高通进行技术合作，合作后高通未来的骁龙芯片可以使用三星的EUV工艺打造芯片。
⑶该计划将长达十年，三星将授权“EUV（极紫外光刻工艺技术”给高通使用，其中包括使用三星纳米（nmLPP（低功率PlusEUV工艺技术制造未来的Snapdragon G移动芯片组。
⑷使用LPP EUV工艺技术后，Snapdragon G移动芯片将变得更小，可以给OEM厂商提供更多可用空间，以支持更大的电池或更薄的设计。另外，工艺改进与更先进的芯片设计相结合，预计将显著改善电池寿命。
⑸去年五月，三星推出了首款使用EUV光刻解决方案的半导体工艺技术LPP EUV，三星预计EUV光刻部署将打破摩尔定律的扩展障碍，为单纳米半导体技术的发展铺平道路。
⑹据了解，与nm FinFET前辈相比，LPP EUV技术不仅大大降低了工艺复杂性、减少了工艺步骤，还有效的提高了良屏率，就连面积效率也提高了%、性能提高了%、功耗降低了%！就是不知道，这项合作的达成又将给博通收购高通一事带来怎样的变数。