⑴Wi-Fi网络一向以高速、稳定著称,然而随着物联网时代的到来,被大量设备涌入的Wi-Fi网络无疑会变得愈加的拥堵!据外媒报道,针对上述难题,高通日前发布了两款支持.ax Wi-Fi技术的新产品,它们能够支持Wi-Fi环境的重负载和大量同时使用的情况。
⑵.ax可以同时处理多个用户在拥挤Wi-Fi环境中操作,实现吞吐量和传输速度的最大化。通过利用新技术,包括来自诸如OFDMA蜂窝LTE进展的新技术,新一代Wi-Fi设备可以确保更多的人具有更好的传输速度和连接。
⑶高通声称是自己是第一家提供.ax端到端商业解决方案的公司。它今天公布了两个芯片,一个针对企业接入点使用,另一个设计用于消费产品。IPQ芯片设计用于商业和企业接入,具有MU-MIMO 流解决方案:x GHz加x . GHz。片上系统支持 MHz通道宽度,并配有运行在Ghz的Cortex-A四核处理器和双核网络处理器。 nm SoC还可以支持多达四个千兆MAC以及具有两个G接口的NBASE-T。
⑷同时,QCA芯片组面向消费类设备,采用nm工艺制造,并支持x .ax连接,并行双频操作。这款芯片组采用省电模式,支持.ax省电技术,以及一些高通自有的电池节电技术。因此,该公司建议此设备适合直接集成到计算系统中,而不是在USB WLAN适配器中使用。
⑸此外,高通还认为基于IPQ SoC的路由产品在年年底前就将在市场中出现,预计到年下半年就将推出带有QCA芯片组的终端用户设备。