2024年11月高频版845?高通骁龙850芯片首曝光

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  ⑴月日消息 此前有传闻称,高通或将在年年底推出一款基于nm工艺打造且集成X G网络基带的芯片产品——“骁龙”!但据外媒最新消息显示,高通方面似乎还准备了一颗“骁龙”芯片。这究竟是怎么一回事呢?

  ⑵据悉,国外知名爆料人Roland Quandt日前向媒体透露,高通即将推出骁龙,可以简单理解为高频版的骁龙。这有点像当年骁龙之于骁龙的进化,不过区别在于,骁龙并不是手机准备的,而是Win笔记本。

  ⑶ARM笔记本在去年首发了三款,分别来自惠普、华硕和联想。他们均搭载骁龙芯片,定位是ACPC(全互联PC,即主打G上网。同时由于高通多年在手机基带上积累的底蕴、加之小面积的芯片组腾让出大电池空间,ACPC甚至可以达到小时以上的续航水平。

  ⑷不过,由于骁龙自身性能所限和微软模拟器效率问题,ACPC在运行Win exe程序时的表现并未达到多数人预期,更难与Intel x平台抗衡。

  ⑸图为骁龙 Win电脑

  ⑹日前,一批跑分明显超越骁龙的新Win电脑在GB库中出现(注:由于骁龙Win电脑依赖编译器运行exe,所以跑GB的跑分和手机端差别比较大,猜测是基于骁龙的第二代ACPC。

  ⑺但说不通的一点是,GB检测出的.GHz的主频与高通官标的.GHz有所出入。

  ⑻Roland表示,骁龙的设计目标是GHz,其用于笔记本的天然优势是更充分的散热条件。

  ⑼综上述说,联想ELZE(Europe、惠普Chimera 、华硕Thanos或许最快便将在今年夏季推出基于骁龙芯片的第二代Win ARM笔记本。与此同时,戴尔也将正式加入ACPC阵营!当然,上述消息的真实性,还有待官方的进一步证实。