⑴月日消息 继前些天对外发布新一代G调制解调器“骁龙X”并宣布其将在年底左右开始供货后，高通日前又在MWC 大展开幕首日带来了全球首款集成G基带的骁龙移动平台芯片（SoC！感兴趣的朋友，不妨来了解一下。
⑵按照高通官方的介绍，新的集成G基带的骁龙移动平台芯片将于今年第二季度流片，年上半年商用，该芯片支持第二代毫米波天线、sub GHz射频组件，还支持G省电技术（PowerSave。
⑶让人略感遗憾的是，高通方面并未公布这个集成G基带的骁龙移动平台芯片的命名。不过，从高通此前产品的命名习惯来看，该芯片很有可能会被命名为“骁龙”！至于该芯片的具体性能及首发机型，还有待官方来一一揭晓。