⑴CPU爱好者看过来，不买也看看！AMD最强处理器即将出世！昨日AMD正式解禁了第三代锐龙线程撕裂者处理器，首发两款型号，分别是核心线程的X核心线程的X(详细评测在此)，核心线程则已不再提供，毕竟主流锐龙 X已经做到了这一点。
⑵其实在此之前，AMD已确认三代撕裂者还有一款顶级型号X，但具体规格一直没有公布，直到今天从才揭晓：锐龙线程撕裂者X，全世界第一款PC端桌面级核心线程处理器！
⑶我们知道，在数据中心，同样nm工艺Zen 架构的第二代霄龙处理器最高就是核心线程，如此一来撕裂者再次和霄龙达到了同样的高度。
⑷线程撕裂者X将在明年上市，目前已公布的规格很有限，只知道二级缓存MB(每核心KB)三级缓存MB，合计达MB，热设计功耗则维持在W，就看频率能做到多高了，相信基准频率会略低一些，加速频率也有望做到.GHz左右。
⑸至于价格，X 元，X 元，X这是要奔着万元去的节奏。
⑹AMD为其喊出的口号也很独特“One CPU to Rule them all”，显然是来自《魔戒》的灵感：“一戒御众戒。”
⑺另外大家应该注意到了，这样的编号体系还少一个“X”，也就是只要AMD愿意，随时可以再拿出一个核心线程，但既然目前在发烧领域毫无威胁，X更多的也只是树立形象，X就更不着急了。
⑻使用X处理器，我们可以在任务管理器中看到个框框，想想这震撼的场面吧！小编只用过个框框的。
⑼实现核线程，AMD是如何做到的
⑽AMD 是如何做到这些的呢？要知道在摩尔定律逐渐终结的情况下，制造超多核处理器的技术难度及成本是非常高的，Intel nm 工艺只能做到 核也是因为种种技术限制，而 AMD 一下子做到 核 线程，单插槽性能吞吐量翻倍，这个优势在数据中心市场上很有竞争力。
⑾AMD CTO Mark Papermaster 日前在 AMD 自己的视频节目中接受了采访，就谈到了这个问题。他认为 AMD 在过去 年中经常会遇到一些行业障碍，看起来无法克服，但是 AMD 的工程师们最后总能找到解决方法。
⑿Papermaster 也认为摩尔定律渐渐失效，半导体行业的人遇到了同样的物理极限，制程过程中的光刻工艺越来越贵，而且也不能再带来性能增益了，所以 AMD 采用了创新的布局来提升处理器的性能。
⒀Papermaster 所说的创新设计就是 AMD 通过 Infinity Fabric 高速总线技术设计了多模块芯片，这种设计在业内被称为 chipsets。具体到罗马处理器上，那就是 CPUIO 核心分离，CPU 部分有 个 核模块，总计 核，IO 核心则是 nm 工艺制造，集成了 DDR 内存控制器等芯片。
⒁对普通人来说，AMD 的这种设计通常被认为是“胶水多核”，不过现在的胶水多核也不同于 多年前双核处理器刚问世时的那种那种胶水多核了，chipsets 这种设计方式实际上是这两年很流行的，按照需要组合不同架构不同工艺的内核以便解决性能及制造难度不能兼顾的问题。
⒂这种设计思路不只是 AMD 在用，Intel 及 NVIDIA 也在研究通过多个小芯片封装成高性能 CPU/GPU，只不过 AMD 抢先应用了，未来这种设计的芯片只会越来越多。